小米打孔屏手机专利曝光 包括三种不同的打孔方

                                                                  日前,小米向WIPO(世界知识产权局)全球设计数据库提交的一项外观设计专利被曝光。该专利用于打孔屏手机,相关信息显示,这一专利于2018年3月申请,于2019年7月5日获得批准。该专利包括19个草图,包括三种不同的打孔方案。三种方案均集成了双前置摄像头,摄像头位置位于屏幕顶部或左上方。需要注意的是,型号A的打孔摄像头位置要高于其他两款型号。专利信息中还提到集成了传感器,并提及结构光,应为3D面部传感器。早在今年2月,小米的双打孔手机专利便被曝光。随后在今年4月,小米获批的新专利将打孔位置移到了屏幕底部。 ) 免责声明:本文来自自媒体,不代表本站的观点和立场 打孔屏 小米


                                                                  发布时间:2019-07-31 12:05

                                                                  上一篇:没有了 下一篇:没有了